淺談SMT加工的加工工藝及流程

SMT貼片ODM和OEM加工廠在電子制造業(yè)幾乎到處都有，毫不夸張的講，只要有工業(yè)園的地方，里面就有一個(gè)SMT加工廠，或大或小，這是在電子制造業(yè)，電子產(chǎn)業(yè)高度發(fā)展的結(jié)果。

2020-11-26 09:33:30中山市浩明電子科技有限公司273

一、SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

二、SMT貼片組裝工藝：

（1）單面組裝

來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修

（2）雙面組裝

A：來(lái)料檢測(cè)=> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（比較好僅對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修）。

B：來(lái)料檢測(cè)=> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

（3）單面混裝工藝：

來(lái)料檢測(cè)=> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

（4）雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=> PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來(lái)料檢測(cè)=> PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來(lái)料檢測(cè)=> PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。

D：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=> A面回流焊接=>插件=> B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。