SMT貼片加工的這些技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，你get到了嗎？

SMT貼片加工減少了電子產(chǎn)品的體積。在我們的日常生活中，我們可以感覺(jué)到電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，從以前的手機(jī)到小巧的智能手機(jī)，從笨重的臺(tái)式電腦到超級(jí)筆記本電腦。這主要是由于采用了SMT貼片加工技術(shù)，使電子產(chǎn)品的體積減少了60%，提高了電腦主板或手機(jī)芯片的組裝密度。因此，在提高電子產(chǎn)品性能的前提下，體積也減小了，這符合人們目前的使用習(xí)慣。?那么，SMT貼片加工技術(shù)具體有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？在這里讓我們浩明電子帶著大家了解一下吧。

2020-10-30 10:43:49中山浩明電子230

SMT貼片加工減少了電子產(chǎn)品的體積。在我們的日常生活中，我們可以感覺(jué)到電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，從以前的手機(jī)到小巧的智能手機(jī)，從笨重的臺(tái)式電腦到超級(jí)筆記本電腦。這主要是由于采用了SMT貼片加工技術(shù)，使電子產(chǎn)品的體積減少了60%，提高了電腦主板或手機(jī)芯片的組裝密度。因此，在提高電子產(chǎn)品性能的前提下，體積也減小了，這符合人們目前的使用習(xí)慣。那么，SMT貼片加工具體有哪些技術(shù)優(yōu)點(diǎn)呢？在這里讓我們浩明電子帶著大家了解一下吧。

一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高。
SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。
三、高頻特性好，性能可靠。
由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路很高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。
五、降低成本，減少費(fèi)用。
1.印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
2.印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;
3.由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;
4.由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;