邦定黑膠在COB封裝中的重要作用

2021-11-10 18:14:00中山市浩明電子科技有限公司137

邦定膠，如果不是專業人士，聽起來可能會感覺到很陌生。那么什么是邦定膠呢？邦定膠是指裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑，俗名：黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠；是IC邦定之配套產品。其特點是流動性較小，易于點膠且膠點高度較大。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。

通過上面的介紹，我們知道了什么是邦定膠，它的用途想必大家也能了解到一些了，邦定膠是IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表、電子表、電路板、計算機、電子手賬、聰明卡等晶片蓋封以及IC等電子元件遮封中，它有著良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性。

其實COB邦定黑膠也是有很多分類的，COB邦定黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠是封膠時需要對PCB預熱到一定的溫度，冷膠在封膠時不需要預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據產品需要自行選擇。按照亮度分為光亮膠和亞光膠，區別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。按堆積高度分為低膠和高膠。區別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。

在電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品，不再是遙不可及，已成為風行全球的發展趨勢。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要關鍵外，COB封裝已成為一種普遍的封裝技術，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著重要角色。