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淺談在SMT貼片加工中容易發生貼片封裝的問題

很多貼片工廠在生產中，經常會碰到一些品質不良，作為SMT加工工廠的一員，根據經驗，浩明電子總結有以下幾點容易發生問題的封裝與問題。

2021-09-13 18:00:41中山市浩明電子科技有限公司147

很多貼片工廠在生產中，經常會碰到一些品質不良，作為SMT加工工廠的一員，根據經驗，浩明電子總結有以下幾點容易發生問題的封裝與問題（根據難度）：

（1） QFN：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

（3）大間距、大尺寸BGA :容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

（4）小間距BGA :容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

（5）長的精細間距表貼連接器：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

（6）微型開關、插座:容易產生的不良現象是內部進松香。

常見問題產生的主要原因有:

（1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

（2）大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

（5）長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

（6）微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。