SMT貼片加工中經常會用到的三種檢測工具

SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝，對于技術人員的要求非常嚴格，即便是經驗豐富的技術人員也難免出現問題，因此，我們就需要不斷進的檢測，利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢？

2021-06-09 11:42:04中山市浩明電子科技有限公司266

SMT貼片加工中經常會用到的三種檢測工具

SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝，對于技術人員的要求非常嚴格，即便是經驗豐富的技術人員也難免出現問題，因此，我們就需要不斷進的檢測，利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢？
smt貼片加工

一，MVI檢測辦法。這是完全依靠經驗的檢測方法，對于技術人員的要求比較高，就是我們經常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題。

二，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上，在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時發現問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關部分，那么都需要及時的清理。

三，X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現的問題進行檢測。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點，對于技術人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點，或者是容易出現問題的焊點，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現空洞，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備。