SMT常見工藝缺陷以及解決辦法?【一】

缺陷一：“立碑”現象,立碑現象，即片式元器件發生“豎立”。立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。

2021-03-02 10:20:17浩明電子1035

SMT常見工藝缺陷以及解決辦法

造成橋連的原因主要有：
因素A：焊錫膏的質量問題
①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連;
②焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外;
③焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤外;
解決辦法：需要工廠調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏
因素B：印刷系統
①印刷機重復精度差，對位不齊(鋼網對位不準、PCB對位不準)，導致焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；
②鋼網窗口尺寸與厚度設計失準以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多；
解決方法：需要工廠調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層;
因素C：貼放壓力過大
焊錫膏受壓后滿流是生產中多見的原因，另外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等；
因素D：再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發
解決辦法：需要工廠調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度。