SMT貼片廠的生產(chǎn)加工在整個(gè)電子加工環(huán)節(jié)中是不可或缺的，現(xiàn)今的電路板已經(jīng)很少使用全插件后焊工藝了，SMT貼片加工對(duì)于電子產(chǎn)品小型化、精密化發(fā)展起著不可或缺的作用。 在SMT加工的過(guò)程中也會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷，負(fù)責(zé)的SMT貼片廠都會(huì)對(duì)這些加工缺陷發(fā)生的原因進(jìn)行查找然后積極避免后續(xù)加工中出現(xiàn)這些問題并作出總結(jié)。下面專業(yè)SMT貼片廠浩明電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些貼片加工中常見的缺陷和出現(xiàn)的原因。

  一、短路

  1、貼片印刷過(guò)程中鋼網(wǎng)與電路板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路;

  2、SMT貼片元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;

  3、回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致;元件貼裝偏移導(dǎo)致;

  4、鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過(guò)厚，引腳開孔過(guò)長(zhǎng)，開孔過(guò)大);

  5、錫膏無(wú)法承受元件重量;鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚。

  二、翹立

  1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;

  2、預(yù)熱升溫速率太快;

  3、SMT貼片機(jī)器貼裝偏移、錫膏印刷厚度不均;

  4、回焊爐內(nèi)溫度分布不均;

  5、錫膏印刷偏移;

  6、機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移;

  7、機(jī)器頭部晃動(dòng);

  8、錫膏活性過(guò)強(qiáng);

  9、爐溫設(shè)置不當(dāng)。

  三、偏移

  1、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰;

  2、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正;

  3、電路板在SMT自動(dòng)印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位;

  4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障;

  5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

  四、空焊

  1、錫膏活性較弱;

  2、鋼網(wǎng)開孔不佳;

  3、銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件;

  4、刮刀壓力太大;

  5、元件腳平整度不佳(翹腳，變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快;

  6、電路基板的銅鉑太臟或者氧化;

  7、線路板含有水份;機(jī)器貼裝偏移。

  五、缺件

  1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;

  2、吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良;

  3、貼裝高度設(shè)置不當(dāng);

  4、吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣;

  5、頭部氣管破烈;

  6、氣閥密封圈磨損;

  7、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件。